Me ya sa PCB al'ada plating surface kumfa?

Me ya sa PCB al'ada plating surface kumfa?

PCB na al'adakumburin saman yana ɗaya daga cikin mafi yawan lahani masu inganci a cikin tsarin samarwa na PCB.Saboda rikitaccen tsarin samar da PCB da kiyayewa, musamman a cikin jiyya na sinadarai, yana da wahala a hana lahanin kumfa a kan allo.

Kumfa a kanPCB allonHaƙiƙa ita ce matsalar rashin ƙarfi na haɗin gwiwa a kan allo, da ƙari, matsalar ingancin saman allo, wanda ya haɗa da abubuwa biyu:

1. PCB matsalar tsaftar farfajiya;

2. Micro roughness (ko surface makamashi) na PCB surface;za a iya taƙaita duk matsalolin kumfa a kan allon da'ira a matsayin dalilai na sama.Ƙarfin dauri tsakanin rufin yana da rauni ko kuma maras kyau, a cikin tsarin samarwa da sarrafawa na gaba da kuma tsarin haɗuwa yana da wuyar tsayayya da tsarin samarwa da tsarin aiki wanda aka samar a cikin damuwa na sutura, damuwa na inji da damuwa na thermal, da sauransu, wanda ya haifar da daban-daban. digiri na rabuwa tsakanin abin da ya shafi shafi.

Wasu abubuwan da ke haifar da ƙarancin inganci a cikin samarwa da sarrafa PCB an taƙaita su kamar haka:

PCB na al'ada - matsalolin tsarin aikin farantin jan karfe;Musamman ga wasu thinner substrates (gaba daya a kasa 0.8 mm), saboda substrate rigidity ne mafi talauci, unfavorable amfani goga goga farantin inji, shi zai iya kasa yadda ya kamata cire substrate domin ya hana da hadawan abu da iskar shaka na jan karfe tsare a kan aiwatar da samar. da sarrafawa da sarrafa kayan masarufi na musamman, yayin da Layer ɗin ya yi ƙanƙara, farantin goge yana da sauƙin cirewa, amma sarrafa sinadarai yana da wahala, don haka, yana da mahimmanci a mai da hankali kan sarrafawa da sarrafawa, don kada a haifar da matsala. na kumfa da rashin ƙarfi dauri ke haifarwa tsakanin foil ɗin tagulla da sinadarai;lokacin da bakin bakin ciki ya yi baki, za a kuma sami rashin kyaun baqi da launin ruwan kasa, da rashin daidaituwar launi, da kuma baqin gida mara kyau.

PCB hukumar surface a kan aiwatar da machining (hakowa, lamination, milling, da dai sauransu) lalacewa ta hanyar man fetur ko wasu ruwa ƙura gurbatawa surface jiyya ne matalauta.

3. PCB jan karfe nutsewar goga ba shi da kyau: matsin farantin niƙa kafin nitsewar tagulla ya yi yawa, yana haifar da nakasar rami, da fillet ɗin tagulla a cikin rami har ma da ɗigon kayan tushe a ramin, wanda zai haifar da kumfa. sabon abu a cikin rami a cikin aikin nitsewar jan karfe, plating, feshin kwano da walda;ko da farantin goga ba ya haifar da yayyo daga cikin substrate, da wuce kima goga farantin zai kara da roughness na jan karfe rami, don haka a kan aiwatar da micro-lalata coarsening, jan karfe ne da sauki samar da wuce kima coarsening sabon abu, a can. kuma zai zama wani haɗari mai inganci;sabili da haka, ya kamata a ba da hankali ga ƙarfafa ikon sarrafa tsarin farantin goga, kuma ana iya daidaita sigogin tsarin aikin goga zuwa mafi kyau ta hanyar gwajin alamar lalacewa da gwajin fim na ruwa.

4. Wanke PCB matsala: saboda nauyi tagulla electroplating sarrafa ya kamata ya wuce mai yawa sinadaran ruwa magani sarrafa, kowane irin acid-base da non-polar Organic kauri kamar kwayoyi, allon fuska wanke ba mai tsabta, musamman nauyi tagulla daidaitawa ban da. wakilai, ba wai kawai na iya haifar da gurɓatawar giciye ba, har ila yau, za su sa hukumar ta fuskanci mummunan aiki na gida ko mummunan sakamako na jiyya, lahani na rashin daidaituwa, haifar da wasu ƙarfin dauri;don haka ya kamata a mai da hankali kan karfafa ikon yin wanki, musamman ma kula da magudanar ruwa, ingancin ruwa, lokacin wankewa, da lokacin digowar sassan faranti;musamman a cikin hunturu, yanayin zafi yana da ƙasa, tasirin wankewa zai ragu sosai, ya kamata a kula da kulawa da wankewa.